MediaTek gør sig klar til at udgive sit nye flagskib, Dimensity 9400-processoren, i midten af oktober. Denne chip lover betydelige forbedringer af ydeevnen, især inden for raytracing, som ifølge insidere vil være på pc-niveau.
En nylig lækage fra en velkendt Digital Chat Station-informant indikerer, at MediaTek måske frigiver sit nye flagskib Dimensity 9400-chipsæt tidligere end normalt. Virksomheden afslører normalt sine top-end-processorer i årets sidste kvartal, men denne gang kan annonceringen finde sted så tidligt som i midten af oktober.
Processoren har otte kerner: fire Cortex A78-kerner med en clockfrekvens på op til 2,5 GHz og fire Cortex A55-kerner med en clockfrekvens på op til 2,0 GHz. Mali G615 MC2-modulet vil være ansvarligt for den grafiske behandling.
Den nye serie omfatter to chips: Dimensity 7300 og Dimensity 7300X. Processorerne har næsten identiske egenskaber. Den eneste forskel er, at Dimensity 7300X understøtter to skærme. Denne chip vil kun blive brugt til foldbare enheder.
MediaTek har arbejdet på en ny top-of-the-line Dimensity 9400-chip i nogen tid nu. Takket være en insider fra Digital Chat Station er det nu blevet kendt, hvornår SoC'en bliver frigivet.
Nyheden er bygget på 4-nanometer-processen og har otte kerner. Chippen arbejder med en maksimal clockfrekvens på 3,1 GHz. Nyheden har også integreret Mali-G610 MC6 GPU til jævn visualisering og APU 580 til forbedret behandling af kunstig intelligens-funktioner.
Som forventet er det nye produkt en forbedret version af Dimensity 9300-chippen. SoC'en er bygget på den samme 4-nanometer TSMC-proces, men Dimensity 9300 Plus var udstyret med en Cortex-X4-kerne, som nu arbejder med en clockfrekvens på 3,4 GHz (mod 3,25 GHz i Dimensity 9300). Hvad angår de tre Cortex-X4-kerner, blev deres frekvens tværtimod reduceret til 2,85 GHz. Frekvensen for fire Cortex-A720-kerner er den samme - 2,0 GHz.
For første gang i historien kommer der en smartphone på det amerikanske marked, som kører på et MediaTek-chipsæt. Det blev kendt under arrangementet Analyst Day, som MediaTek afholdt. Den nye smartphone vil ikke bare være en entry-level eller mid-range enhed, men et fuldgyldigt flagskib.
Præsentationen vil vise MediaTeks nye flagskib Dimensity 9300+ processor. SoC'en vil være en forbedret version af den almindelige Dimensity 9300-chip. Processoren vil sandsynligvis få overclockede kernefrekvenser og muligvis forbedret grafik.
MediaTek er gået sammen med ARM om at skabe en ny chip. Takket være dette partnerskab kan det nye produkt få en ny BlackHawk-arkitektur. I teorien vil en sådan løsning i høj grad øge den nye processors ydeevne. Ifølge insideren vil Dimensity 9400 konkurrere med Apple A17 Pro og Snapdragon 8 Gen 4-chips og i nogle øjeblikke endda overgå dem. For eksempel med hensyn til strøm.
Dimensity 9300 Plus bliver en forbedret version af den almindelige Dimensity 9300-chip. Det nye produkt vil sandsynligvis få overclockede kernefrekvenser og muligvis forbedret grafik.
Chippen er designet til budget-smartphones. Den er bygget på 6-nanometers TSMC-processen og har 1 kerne Cortex A76 ved 2,4 GHz og seks kerner Cortex A55 ved 2,0 GHz. For grafikbehandling i nyheden er ansvarlig GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 har understøttelse af LPDDR4x RAM samt UFS 2.2-lagring.
Ifølge de seneste rygter forbereder MediaTek sig på at lancere sit nye flagskib, Dimensity 9400 SoC-processoren, som kan indeholde mere end 30 milliarder transistorer. Det er et imponerende tal, når man tænker på, at Apples A13 Bionic-processor, som bruges i iPhone 11, indeholder 8,5 milliarder transistorer, og A17 Pro-processoren, som bruges i iPhone 15 Pro og iPhone 15 Pro Max, indeholder 19 milliarder transistorer.
Ifølge de seneste rygter har Vivo allerede underskrevet en kontrakt med MediaTek om deres nye Dimensity 9400-chipsæt, som siges at være 20% hurtigere end forgængeren, Dimensity 9300. Det vil blive lanceret i oktober 2023 og indbringe virksomheden omkring en milliard dollars i indtægter. MediaTek håber at kunne fortsætte denne succes med Dimensity 9400, som er planlagt til at blive lanceret i anden halvdel af 2024.
Chippen fik de samme specifikationer som Helio G88 og Helio G85, men med et forbedret IPS-modul. Det vil sige, at nyheden kommer med to Crotex A75-kerner (maksimal frekvens på 2,0 GHz) og seks Cortex-A55-kerner (maksimal frekvens på 1,8 GHz), samt Mali-G52 MC2 grafik (maksimal frekvens på 1,0 GHz). SoC'en er bygget på den samme 12 nm TSMC-proces.
