TSMC overvejer at udvide kapaciteten i Japan

Ifølge kilder planlægger den taiwanske chipproducent at etablere avancerede produktionsfaciliteter i Japan.

Her er, hvad vi ved

Ifølge kilder tæt på sagen befinder diskussionerne sig på et tidligt stadie, men de vil ikke afsløre alle detaljer, da oplysningerne ikke er offentlige.

En af de muligheder, TSMC overvejer, er at introducere en chipemballageteknologi i Japan kaldet CoWoS. I øjeblikket er al kapacitet til denne teknologi placeret i Taiwan.

Ifølge insidere er der heller ikke truffet nogen beslutninger om omfanget eller timingen af potentielle investeringer.

Tilbageblik

CoWoS er en metode, der gør det muligt at placere forskellige krystaller til komplekse højtydende chips på det samme substrat, dvs. at de stables oven på hinanden. På den måde øges effekten, der spares plads, og strømforbruget reduceres.

Kilde: Reuters: Reuters