AMD indgår aftale til 3 mia. dollars med Samsung om vigtige hukommelseschips til AI-chips

AMD har underskrevet en aftale på 3 milliarder dollars med Samsung om at levere kritiske dele, der skal bruges i deres nye chips til kunstig intelligens.

Her er, hvad vi ved

Aftalen betyder, at AMD skal levere HBM3E-hukommelseschips til deres nye chips, herunder MI350, som er designet til servere.

Samsung vil ikke kun levere sine hukommelseschips til AMD, men er også en vigtig leverandør til andre producenter i branchen, f.eks. til NVIDIA. Ud over AMD-kontrakten har Samsung også modtaget en ordre på 12-lags HBM3E-chips fra NVIDIA.

Samsungs HBM3E-chips har en unik ydeevne med båndbredder på op til 1280 GB/s og en kapacitet på 36 GB, hvilket gør dem til et ideelt valg til AI-chips, hvor hastighed og effekt er kritiske parametre.

Aftalen med Samsung er adskilt fra waferproduktionsaftalen, men den åbner op for muligheder for yderligere samarbejde mellem AMD og Samsung Foundry i fremtiden.

AMD's MI350 med understøttelse af Samsungs nye hukommelseschips forventes at komme på markedet i anden halvdel af i år i konkurrence med AI-chips fra NVIDIA.

Kilde: SamMobile