Samsung modtager en stor ordre fra NVIDIA på produktion af AI-chips

Samsung, som ønsker at øge omsætningen og overskuddet i sin halvlederdivision efter flere års tilbagegang, har modtaget en vigtig ordre fra NVIDIA om at producere AI-chips.

Her er, hvad vi ved

Ordren vedrører specifikt Samsungs 2.5D I-Cube og Interposer-emballageteknologi, som virksomheden introducerede tilbage i 2021. Denne teknologi gør det muligt at stable flere logiske krystaller - CPU, GPU, NPU og flere krystaller med høj båndbredde - horisontalt på en silicium-interposer, så de kan fungere som en enkelt chip. Samsung siger, at teknologien vil blive brugt i højtydende chips til 5G, kunstig intelligens og store datacentre, da den muliggør meget hurtigere kommunikation mellem hukommelsen og de logiske blokke i chippen.

Den emballage, som Samsung vil levere til NVIDIA, vil også indeholde fire hukommelsesmoduler med høj båndbredde. At få ordren fra NVIDIA er et vigtigt skridt for Samsung, da det kan tiltrække opmærksomhed fra andre virksomheder, som måske også overvejer at bruge deres emballagetjenester.

Kilde: The Elec