Insider: Snapdragon 7 Gen 3 og Dimensity 8300-processorer debuterer i næste uge

Qualcomm og MediaTek har for nylig løftet sløret for deres top-end mobilprocessorer og forbereder sig nu på at lancere nye chips til mellemklassen.

Her er, hvad vi ved

Oplysningerne blev delt af den kinesiske insider WHY LAB. Ifølge lækket vil de nye processorer blive afsløret i næste uge. Den første, der får debut, er SoC Snapdragon 7 Gen 3. Den skal installeres i Honor 100-smartphonen. Hvis man skal tro rygterne, vil chipsættet blive bygget på TSMC's 4-nanometer-proces. Det får en enkelt 2,63 GHz Cortex A715-kerne, tre 2,4 GHz-kerner og fire 1,8 GHz-kerner. Adreno 720-grafikken vil være ansvarlig for gaming i Snapdragon 7 Gen 3.

Hvad angår Dimensity 8300, vil den få sin debut i Redmi K70e-smartphonen. Chippen skulle få en enkelt Cortex-X3-kerne på 2,8 GHz, tre Cortex-A715-kerner på 2,4 GHz, fire Cortex-A510-kerner på 1,6 GHz og G520 MC6-grafik.

Kilde: WHY LAB