TSMC'S ADMINISTRERENDE DIREKTØR: Manglen på AI-chips vil fortsætte i halvandet år endnu

Den store halvlederproducent TSMC har advaret om, at manglen på chips til kunstig intelligens vil vare indtil slutningen af 2024.

Her er, hvad vi ved

Ifølge TSMC-chef Mark Liu bremses produktionen af AI-chips af en mangel på avanceret emballagekapacitet, der bruges til at forbinde siliciumskiver. Virksomheden kan kun imødekomme omkring 80 procent af efterspørgslen efter denne teknologi.

Chip-on-wafer packaging (CoWoS) bruges i nogle af de mest avancerede chips. Den er især efterspurgt i AI-chips med high-bandwidth memory (HBM), som er optimal til maskinlæring.

Ifølge Liu er manglen på CoWoS-kapacitet en midlertidig flaskehals i acceleratorproduktionen. Yderligere udstyr skulle være operationelt inden for halvandet år.

Indtil da vil manglen påvirke Nvidias A100- og H100-chips, der bruges i populære generative AI-modeller. Andre producenter, herunder AMD, vil også blive påvirket af problemet.

Kilde: The Register: The Register